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韩国单月出口额已从去年12月起连续4个月减少。按照目前的趋势发展,4月整月出口同比减少的可能性较大。本月出口减少的主因是半导体、汽车零部件及对华出口减少。

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虽然目前由于宏观经济环境不确定性导致终端市场的短期波动,但EUV出货量增长和DUV盈利能力加强,使得一季度销售额和毛利率水平略高于预期,尤其是看到来自台湾的收入占比由2018年四季度的20%提高到2019年一季度的43%。

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台积电完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程,整合人工智能()与新型内存的芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。

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